硬件平臺

ARM9嵌入式硬件平臺，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏

厚度測量范圍

40mm～820mm

測厚精度

40mm～600mm：±1mm；601mm～820mm：±2mm

儀器供電

可充電式鋰電池

工作時間

≥28小時

工作溫度

-10℃～＋50℃

工作濕度

≤90%RH

專業(yè)設計

• 分體式設計。探頭和主機分體式設計，方便操作人員現(xiàn)場測量和使用。
• 自動檢測環(huán)境溫度和記錄測試時間。
• 直接讀數(shù)。直接測量出樓板（非金屬板）的厚度值。
• 現(xiàn)場數(shù)據(jù)分析功能。提供厚度分布圖及數(shù)值統(tǒng)計和合格率判定功能，用戶在測試現(xiàn)場即可分析厚度情況。
• 現(xiàn)場數(shù)據(jù)管理功能。用戶可方便地進行數(shù)據(jù)查看、復測、存儲、刪除和分析。
• 功能強大的專業(yè)Windows數(shù)據(jù)分析處理軟件。所有檢測數(shù)據(jù)可通過USB同步方式上傳至PC機中。用戶可對檢測數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，生成Word、Excel報表，并打印輸出。

人機交互

• 觸摸屏操作，簡便快捷。
• 測試全過程語音和文字提示，人機交互界面極其友好。
• 儀器內(nèi)建各種幫助文檔和演示視頻，方便用戶熟練儀器操作。

海量存儲

• 2GB容量的SD卡可以存儲大于100，000個測量文件。

節(jié)能低碳

• 采用高效、節(jié)能的可充電式鋰電池供電。
• 功耗低。